sop sip的区别(soic和sop的区别)
您好,今天小编胡舒来为大家解答以上的问题。sop sip的区别,soic和sop的区别相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧!
1、区别:封装物不同SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。
2、2、管脚间距不同SOP:管脚间距0.635毫米。
3、SOIC:管脚间距小于1.27毫米。
4、SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
5、材料有塑料和陶瓷两种。
6、SOP也叫SOL 和DFP。
7、SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。
8、扩展资料SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。
9、一种很常见的语音ic元件封装方式,一般是指1.27间距的贴片,8脚或以上(14、16、18、20脚等)器材的贴片封装方式,尺寸较大点。
10、首要应用于外表贴装元器材。
11、语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准,业界往往把“P”省掉,叫SO(Small Out-Line )。
12、SOP一般可分为塑料小尺寸封装(PSOP)2、薄型小尺寸封装(TSOP)3、薄的缩小型小尺寸封装(TSSOP)参考资料:百度百科 - SOP。
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