215亿元！工商银行拟向国家集成电路产业投资基金三期出资，持股比例6.25%

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　　近日，中国工商银行（601398）发布了关于对外投资的公告。

　　公告显示，中国工商银行近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》(以下简称“《发起人协议》”)，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“基金”)出资人民币215亿元。次投资已经由该行董事会审议通过，无需提交股东大会审议。另外，此次投资已经国家金融监督管理总局批准。

　　近日，中国工商银行与财政部等19家机构签署《发起人协议》，拟向基金出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

　　据悉，基金由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3,440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。

　　基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

　　公告显示，此次投资资金来源为该行自有资金。此次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局。

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来源：金融界