中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿
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中国银行(601988)5月27日在港交所发布公告称,近日,与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
本次投资已经董事会审议通过,无需提交股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
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来源:新京报