中国银行拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
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中国银行(601988)(03988)发布公告,该行近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资,出资金额为人民币215亿元。
本次投资已经该行董事会审议通过,无需提交该行股东大会审议。
本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
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来源:智通财经