建设银行拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
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建设银行(601939)(00939)发布公告,中国建设银行股份有限公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。
本次投资已经该行董事会审议通过,无需提交该行股东大会审议。
本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
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来源:智通财经